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GCC04C-I（全面屏超细-双振镜）

激光束可通过光学系统聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑，获得 108W/cm2～1010W/cm2

的能量密度和 10000℃的局部高温，使被加工材料迅速熔化、气化或化学变化，熔化物以冲击波形式喷射出去，便可实现切割或雕刻；激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用，

进行导电线路（氧化铟锡、银粉等）的分割，从而实现触控面板 sensor layout 的布局，

进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。

◆ 底座采用大理石基板，机械强度高，结构稳定可靠，设备高精度运行，重复定位精度可到2μm加工速度快，超细线宽，可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。

◆ 此外，设备控制软件能够实现自动图档分割，移动拼接加工，拼接精度可达±4μm。
适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴，点餐机等触控屏，玻璃/薄膜表面氧化铟锡（ITO），银浆（Ag）、碳纳米管（CNT）、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层的超细线宽蚀刻。
璃等片材或卷材

加工对象	全面屏玻璃/薄膜
加工材料	全面屏玻璃/薄膜 ITO、银浆、 CNT、石墨烯等
蚀刻材料厚度/蚀刻线宽	当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度) 110mm×110mm 作业幅面之蚀刻线宽： 17μm±2μm （具体材料材质与膜厚及膜厚均匀度有影响）
线性度	±3μm
综合定位精度	±10μm（排除材料印刷误差）
重复加工精度	±2μm
拼接精度	±4μm
工作平台幅面	560 mm×560 mm
有效加工幅面	500 mm×500 mm
CCD 对位尺寸	500 mm×500 mm
定位方式	双 CCD 自动定位
加工速度	≤3000 mm/s （视具体材料而定）
单 PCS 加工范围	200 mm×100 mm